在日启动7000万美元AI内存项目 致力减半能耗)
智通财经APP获悉,为应对日本数据中心市场日益严峻的能源挑战,软银与英特尔(INTC.US)正联合开发新一代人工智能(AI)内存芯片,其功耗较现有技术可降低50%。
据报道,双方已合资成立Saimemory公司,通过总投资100亿日元的项目,计划在2020年代末实现商业化量产。该项目专注于研发具有创新布线结构的堆叠式DRAM芯片,与现行高带宽内存(HBM)相比能显著降低功耗。
项目投资由软银主导出资30亿日元,日本理化学研究所及新光电气工业正考虑参与合作。报道指出,该合资企业将整合英特尔的技术专利,并吸收东京大学等日本学术机构的研究成果。
当前HBM市场由韩国SK海力士和三星电子主导,但其生产技术面临良率低、成本高、能耗大等痛点,导致日本企业难以获得稳定供应。软银高管在报道中强调:“我们必须确保供应优先权”,凸显该技术对公司AI数据中心战略布局的关键意义。
这一合作标志着日本半导体产业的复兴雄心。自1980年代失去70%以上的DRAM市场份额后,日本最后一家DRAM制造商尔必达于2013年破产后被美光科技收购。软银计划将新型内存技术应用于AI训练数据中心,以应对海量数据处理的高算力需求。该公司近期斥资6.76亿美元收购夏普LCD工厂,拟在大阪建设150兆瓦级AI数据中心,以深化与OpenAI的合作关系并完善其AI基础设施战略布局。
声明:本网转发此文,旨在为读者提供更多资讯信息,所渉内容不构成投资、建议消费。文章内容如有疑问,请与有关方核实,文章观点非本网站观点,仅供读者参考。
为进一步强化全行员工的消防安全意识,增强全行员工火灾自救、互救和...
5月27日,由中铁十局七公司承建的茫油石公路路面沥青下面层摊铺顺...
夏天来了,是谁告诉你的呢?哟,原来是圆溜溜的西瓜,西瓜上面还穿着...
汉DM-i冠军版也好,汉DM-p战神版也罢,都将领衔中国品牌完成...
5月21日,“一汽丰田智能电混技术发布暨新卡罗拉上市发布会”在珠...
“布谷声中夏令新”。在这个美好的时节,“喜迎妇女十三大·巾帼奋进...